厦门丞耘电子设备有限公司

厦门BGA返修台设备，专业的BGA返修台公司推荐，厦门丞耘电子设备有限公司坐落于杏林宁海一里路万科金域华府2期11号楼525，于2011-04-07创办，自成立以来就致力于BGA返修台的生产与经营销售。公司拥有一大批专业技术人才，充分满足广大需求群体对产品的需求，为客户供应市场上好的BGA返修台。

丞耘电子以生产BGA返修台为主营方向，产品很好的诠释其用来维修BGA芯片的机器。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就需要使用到BGA返修台来返修的用途，主要销售往福建、厦门等地区。依靠完善、机制健全、不断强化的理念，为了方便广大需求群体，我司尽心尽力提供完善的售后，也因此受到需求客户一致的好评与赞誉。

本公司始终支持职工创新，创新技术、创新管理、创新环境、创新制度。BGA返修台符合创新精神，与时俱进，适应用户多变的需求。对于想要购买本公司产品客户可通过在线支付的支付方式支付交易，我们会在双方协商的时间为您发送产品，同时我们还将为您提供免费产品信息咨询的售后。

厦门BGA返修台设备，BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格

厦门BGA返修台设备，专业的BGA返修台公司推荐，丞耘电子一惯奉行互惠互利、诚实守信和积极开拓的精神，以优异的BGA返修台，优良的、公平的价格赢得市场，丞耘电子携全体员工热忱欢迎您前来光临指导，竭诚感谢您的厚爱和惠顾。公司地址杏林宁海一里路万科金域华府2期11号楼525